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led封装工程师

8000-16000元

职位描述

封装工艺封装测试封装设计芯片封装电子/半导体/集成电路电子设备制造
岗位职责
  1. 负责陶瓷封装全制程开发与量产维护:陶瓷基板 / 支架预处理、键合、抗 UV 封胶、无硫工艺、真空固化、分光老化全流程参数调试与优化。
  2. 主导陶瓷封装关键指标管控:共晶空洞率、热阻、粘接强度、良率、直通率、CPK,持续提升制程稳定性与生产效率。
  3. 负责陶瓷相关材料选型与验证:Al₂O₃/AlN 陶瓷、共晶焊膏 / 焊片、高耐候硅胶、抗 UV 胶、倒装芯片匹配,建立材料准入与可靠性验证标准。
  4. 解决陶瓷封装典型失效:共晶虚焊 / 死灯、陶瓷分层 / 脱粘、胶裂、热阻超标、波长漂移、高温高湿失效、UV 老化失效等,完成 FA/8D 分析与闭环。
  5. 制定陶瓷封装专属 SOP、工艺卡、控制计划、PFMEA、验证报告,完成新品打样→小试→中试→转量产全流程技术移交。
  6. 执行可靠性验证:LM-80、HAST、85℃/85% RH、冷热冲击、温度循环、UV 老化、无硫测试、回流焊耐受性等。
  7. 配合生产、设备、品质完成现场技术支持、异常快速处理、损耗降低与成本优化。
任职要求
  1. 本科及以上,光电工程、微电子、半导体封装、材料科学、陶瓷材料相关专业优先。
  2. 5年以上 LED 陶瓷封装实战经验,熟悉陶瓷支架 / 陶瓷基板、共晶焊、倒装封装至少一种核心工艺。
  3. 精通陶瓷封装核心工序:固晶 / 共晶、键合、封胶、固化,能独立调试工艺窗口、解决量产异常。
  4. 理解热阻、散热设计、高热导封装基本逻辑,了解陶瓷材料特性与界面可靠性要求。
  5. 熟悉 LED 光 / 色 / 电参数(VF/IR、波长、光通量、可靠性),能看懂测试数据并做工艺改善。
  6. 熟练使用 Office 做数据统计与报告输出,具备基本失效分析与改善能力。
  7. 工作严谨、动手能力强、能适应量产现场,保密意识强(陶瓷 / 共晶参数为核心机密)。

工作地点

马鞍山雨山区金晟达集团

职位发布者

张女士/人力资源经理

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公司Logo安徽金晟达生物电子科技股份有限公司
金晟达于 2012年在荷兰阿尔梅勒市创立,次年在北京成立,2020年落户安徽马鞍山经开区。公司专注于生物补光产业,在动植物光特性和光环境电子系统应用研发方面已达国际领先水平,其中独家知识产权的专用草坪内光环境系统、智能量子奶牛光环境均为世界首创,填补了该领域空白。经过十年积累,如今金晟达已成为国际上唯一一家产品认证实现欧洲、北美洲、澳洲、俄罗斯等所有地区安规及 EMC认证全面覆盖的企业,认证数量达 238个。公司已授权和在申请专利近 400项,申请 PCT专利 12项。技术实力雄厚,行业的标杆。金晟达与国际设施园艺界鼻祖—瓦赫宁根大学建有生物光特性研究中心。与沈阳农业大学李天来院士团队共同建立“金晟达生物光环境科技院士创新研究中心”。金晟达作为主要起草单位领衔起草制订国内第一个行业标准《种植工艺光谱技术规范》。
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