400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试封装设计芯片封装MEMS传感器封装电子/半导体/集成电路仪器仪表制造船舶/航空/航天/火车制造
岗位职责：
1、负责MEMS封装和SIP封装工艺技术研究，封装工艺流程设计、工艺验证和工艺改进，降低封装成本；
2、产品封装工艺方案制定，工艺培训及现场技术支撑；
3、及时解决封装工艺异常问题，负责封装失效分析，并进行可靠性试验验证；
4、参与设计工作前期的封装可行性评估，参与封装外形设计、结构设计等，评估封装工艺和BOM以及量产可行性；
5、封装技术文件、资料的制定及归档。
6、按时完成领导分配的其它工作。
能力要求：
1、半导体、微电子、电子、集成电路、物理等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉塑料封装和陶瓷封装的封装工艺流程；
3、有半导体封装及工艺的经验，封测设备使用经验，熟悉半导体封装材料、工艺选择、DOE、FMEA等，具有相关半导体封装工艺经验如Die Attach/Wire Bond/Molding等，熟悉BGA、LAGA、QFN封装者优先；
5、有SiP封装经验者优先；
6、有一定的归纳整理、分析、封装设计和报告撰写能力；
7、从事过MEMS陀螺仪、MEMS加速度计相关工作者优先；
8、有封装可靠性测试验证经验者优先；
9、有封测线规划及建设经验者优先。
工作地点
泉州洛江区安平路
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
李女士/HR
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泉州市云箭测控与感知技术创新研究院泉州市云箭测控与感知技术创新研究院（简称研究院）位于福建省泉州市，是由泉州市科技局、洛江区人民政府、湖南云箭集团有限公司（简称云箭集团）共同发起成立的科研事业单位；研究院致力于成为国内领先的低成本姿态测量与环境感知技术研发与生产基地，是湖南云箭集团在智能化产业的重要布局。研究院面向智能装备、智能制造等军民两用领域的应用需求，当前重点发展MEMS惯性组件、MEMS微系统等低成本测控产品，MES制造系统、OA协同办公产品开发等数字化应用平台。研究院正在建设的产研基地在泉州市洛江区数字经济产业园，是集科研、生产、测试、办公为一体的综合性智能制造基地，建筑面积8700平方米，总投资1.1亿，预计2024年下半年投入使用。
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