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职位描述
电子/半导体/集成电路
电子设备制造
职位工作内容:负责公司相关产品的组装及测试工作
职位相关要求:机电类相关专业,2026届应届生,可看懂装配图纸,不会可教,实习后可转正,欢迎可以和公司共同成长发展的同学加入!
原标题:《电气装配技工》
奖金绩效
年终奖金,绩效奖金
工作地点
滨湖区无锡国家传感信息中心B2栋
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