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软件工程师

1.4-2万
  • 合肥 蜀山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职

职位描述

C语言C#MFCMySQL专用设备制造
岗位职责:
1、负责半导体设备软件的需求分析、设计、开发、测试、联调与维护工作;
2、编写软件相关文档;
3、指导初级软件工程师。
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机或软件工程专业;
2、掌握C/C++或C#编程语言并有相关编程工作经验3年及以上;
3、具有良好的沟通能力和团队合作精神,责任心强。

工作地点

工作地点
合肥蜀山区新桥集成电路科技园C栋
位置图标
完善简历

公司信息

合肥开悦半导体科技有限公司

A轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

14 个在招职位

公司介绍

合肥开悦半导体科技有限公司是国家高新技术企业,合肥市集成电路重点产业企业、合肥市规上企业。公司专注研发和制造用于半导体生产中的6、8、12吋涂胶、显影设备及其关键零部件,广泛应用于化合物半导体、功率器件、先进封装、微显示、先进存储、CIS及先进DRAM等生产领域。多家国内外著名半导体企业和研究所已成为我司的重要客户。涂胶显影设备是在半导体光刻工艺中与光刻机配合作业的重要设备,关键技术常年受到国外封锁,我司立志于打破国外技术壁垒和市场垄断,进入国产半导体设备厂商第一梯队行列,通过不断的技术积累,已取得多项技术成果,获得国内外客户认可。公司积极部署全球产能战略规划,在廊坊建有分公司,在上海、日本、新加坡设立子公司,建设完整研发供应链,拓展海外客户,并力求打造全球化人才体系,拥有由多名国内外技术专家组成的核心研发团队。公司倡导以人为本的企业文化,培训和晋升机制完善,每一位员工均有机会享受公司的股权激励计划,现诚邀有理想、有抱负的“芯”青年,与公司一同成长,完成公司的上市目标,实现半导体设备国产化的理想。企业定位: 做最专业的光刻设备整体解决方案公司企业使命: 用恒心专注打造集成电路制造国产设备,助力中国集成电路企业的“中国芯”游遍全世界!企业宗旨:专注于集成电路光刻设备的制造与服务,努力实现客户、团队与企业共赢!融资与规模:已完成B轮融资,在合肥空港经济示范区集成电路配套产业园新增厂房面积近2500平米,其中包含研发办公室、研发超净车间、研发工作平台。公司拥有完善的晋升机制,先进的人才考核办法,并有机会享受公司的股权激励计划,与公司一同成长,一起完成公司的上市目标。我公司倡导以人为本,尊贤重仕的企业文化,希望和员工共同发展、共同进步。现诚邀有贤之士加盟。期待你的加入一起共创实现集成电路设备国产化的梦想,共同编织美好的未来,体现自身的价值。更好地为合肥、为国家集成电路事业添砖加瓦。

工商信息

企业名称 合肥开悦半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 WANG XIANGDONG
经营状态 存续
成立时间 2016-10-25
注册资本 3882.17万元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

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