400-885-9898
职位描述
半导体设备测试半导体设备安装调试半导体设备维护保养集成装备电子设备制造
岗位职责：
1、完成晶圆自动化CP测试设备进行操作及晶圆品质检验；
2、处理晶圆测试中简单的设备报错；
3、记录生产数据统计产品良率并输入电脑；
4、积极配合完成上级主管安排其它工作任务。
任职资格：
1、中专及以上学历，有2-3年晶圆测试工作经验；
2、具备基本的Word/Excel等办公软件技能；
3、能适应无尘室环境，能适应倒班工作制。
职位福利：五险一金、年底双薪、免费工作餐、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利等
工作地点
常熟市弘润半导体(苏州)有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
闻女士/HRM
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弘润半导体(苏州)有限公司弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月,注册资本2亿元，坐落于江苏省常熟国家经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心，上海张江高科技园区设立研发中心。公司一期厂房10000平方米，首期投资超十亿元人民币。是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。公司已建立核心技术研发团队，进行芯片测试设备研发，封装测试工程服务，是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台，筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商，力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。
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