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职位描述
半导体/芯片
工作内容
1. 负责CMP设备疑难问题处理
2. 制定CMP设备保养文件/工艺文件/培训资料
3. 按照异常处理规范及工程师安排完成产线异常处理
4. 负责CMP工艺和设备改善优化，保证产质量稳定
5. 负责CMP新产品&新材料&新设备的评估和验证
6. 负责助理工程师&工程师的培训和督导
7.做好供应商管理，设备软件优化&硬件问题跟进
任职要求：
能够熟练解决设备故障，具备设备疑难故障解决能力
熟悉自动化流程、体系等相关知识，能够完善当站系统管控流程
熟悉工艺关键点，具备设备、材料选择和验证能力
有较强的沟通和协调能力，能够合理安排当班工作
1. 负责CMP设备疑难问题处理
2. 制定CMP设备保养文件/工艺文件/培训资料
3. 按照异常处理规范及工程师安排完成产线异常处理
4. 负责CMP工艺和设备改善优化，保证产质量稳定
5. 负责CMP新产品&新材料&新设备的评估和验证
6. 负责助理工程师&工程师的培训和督导
7.做好供应商管理，设备软件优化&硬件问题跟进
任职要求：
能够熟练解决设备故障，具备设备疑难故障解决能力
熟悉自动化流程、体系等相关知识，能够完善当站系统管控流程
熟悉工艺关键点，具备设备、材料选择和验证能力
有较强的沟通和协调能力，能够合理安排当班工作
工作地点
江苏省南京市浦口区林春路8号
公司信息
江苏芯德半导体科技股份有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年09月11日，是一家新成立的半导体公司，位于南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11。主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。整个项目计划总投资60亿元，一期项目建设54000平方米标准化厂房，二期项目将建设占地约160亩的芯片封装测试基地。目前一期项目正在有条不紊的建设中，预计2021年5月份进行试样生产，第三季度可实现量产。待项目全面达成后，年产值将突破50亿元。
工商信息
企业名称 江苏芯德半导体科技股份有限公司
企业类型 股份有限公司（外商投资性企业投资、未上市）
法人代表 张国栋
经营状态 存续
成立时间 2020-09-11
注册资本 9.59亿元
认证资质
营业执照信息
