更新于 2月26日

FAE现场应用工程师

7000-14000元·13薪
  • 常州武进区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
  1. 技术支持:
    • 为客户提供产品技术支持,解答技术问题。
    • 协助客户进行产品测试和调试,确保产品正常运行。
  2. 解决方案设计:
    • 根据客户需求设计定制化技术解决方案。
    • 与研发团队协作,确保解决方案的可行性和有效性。
  3. 产品培训:
    • 为客户提供产品使用和维护的技术培训。
    • 编写和更新技术文文件和培训数据。
  4. 市场支持:
    • 支持销售团队的技术需求,参与客户拜访和技术交流。
    • 协助市场部进行产品推广。
  5. 反馈与改进:
    • 收集和整理客户反馈,将反馈信息传递给研发和产品团队。
    • 提出产品改进建议,帮助提升产品竞争力。
      任职资格:
    专业知识:
    • 具有扎实的半导体、物理或相关领域的专业知识,理工类专业优先考虑。
    • 熟悉相关产品和技术,如、光检测芯片、雷射芯片等。
    • 具有FAE(现场应用工程师)相关经验,并拥有物理或电子相关本科背景者优先。需要对光电子芯片(包括PD、VCSEL和DFB)有深入理解和实践经验,能够熟练应用这些技术于实际项目中。
    问题解决能力:
    • 具备优秀的问题分析和解决能力,能够快速应对客户的技术问题。
    • 熟悉常见故障排除方法和工具。
    沟通能力:
    • 具备良好的口头和书面沟通能力,能够清晰地向客户和内部团队传达技术信息。
    • 能够与客户建立良好的合作关系,理解并满足客户需求。
    培训与文档撰写:
    • 能够独立撰写技术文文件和培训数据。
    • 具有培训和指导客户的经验。
    适应能力:
    • 能够适应频繁的出差和不同的工作环境。
    • 具备自主学习和持续提升技术能力的意愿。

奖金绩效

项目奖金

工作地点

武进区常州瀚镓半导体有限公司

职位发布者

诸女士/HR

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公司Logo常州瀚镓半导体有限公司
常州翰镓半导体有限公司成立于2020年9月,是注册于常州武进高新区的半导体分立元器件企业。公司总部设在上海,常州为生产基地,工厂以智能无尘车间为主。公司专注于开发光通讯所用的各类芯片,包括高速激光发射芯片,比如DFB激光器,以及光接收芯片,比如光电二极管和雪崩光电二极管等。目前公司自主研发的产品已能批量供货的有25G光电管、10G雪崩光电二极管、高速(10/25G)垂直腔半导体激光器等,正在重点开发的主要产品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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