400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责
- 精密装配：根据作业指导书，完成半导体设备（包括谐振腔、真空系统、电子控制箱、水气路模块等）的机械组装与部件调整。
- 问题排查：在调试阶段主动发现装配异常（如连接泄漏、电路接线错误、公差超标），协助工程师分析原因并提出改进方案。
- 测试支持：参与设备的功能测试与可靠性验证，记录关键数据，配合完成整机验收。
- 文档与协作：准确填写装配记录、装配报告等文档，与工艺、研发团队高效沟通，共同提升设备性能与装配效率
任职要求硬性条件 核心素质
- 大专及以上学历，电子类、机械类、机电一体化、自动化或相关专业背景。
- 3年以上工业企业设备装配经验（半导体设备、真空设备、自动化产线相关经验者优先）。
- 动手能力基础：熟悉常用装配工具、电路检测工具；能独立识读二维/三维机械图纸（如SolidWorks、AutoCAD图）。
- 技能适配：具备电脑组装、水电路安装或类似系统性动手经验，能快速理解设备的水气路连接、电气接线逻辑。
- 机敏务实：学习能力强，能快速掌握新产品装配要点；善于观察细节，对装配偏差有敏锐度，并能主动调整或上报。
- 问题导向：不止于“按图施工”，能对简单质量问题进行分析处理，具备基本的故障排查思路。
- 团队协同：良好的沟通意愿，能清晰描述问题，服从工作安排，适应团队协作流程
-
工作地点
陕西省西安市未央区广运潭大道南段4555号长安大学科技园3号楼c座三层
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
赵亮/人事经理
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西安英特斯克半导体科技有限公司英特斯克半导体项目由西安英特斯克半导体科技有限公司投资建设，计划主要建设CVD（化学气相沉积）金刚石生产线，其技术团队具备多年该行业生产科研经验，CVD金刚石与传统高压高温（HPHT）技术相比，产出产品具备更大尺寸、更高品级的优势，科研方向是终极半导体材料——金刚石半导体、金刚石产业附属以及降维应用。
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