LED封装工程师

工作内容
1.主导CHIP/SMD小功率贴片产品开发，新产品良率提升；
2.新产品从试产到量产的评估与跟进；
3.新产品规格书，BOM表，等技术SOP文件的制订，维护；
4.生产工艺的导入、培训、跟踪验证及产线异常分析处理；
5.产品成本Costdown.物料的评估与替代（荧光粉，胶水，支架的替代）；
6.有一定的产品规划，项目管理，计划统筹能力，善于沟通；
工作要求：
1.精通LED灯珠封装工艺，配粉有相当见解；
2.大专以上的学历，经验丰富足可适当放宽。