本岗位需要倒班,需要有半导体封测相关工序的管理经验
岗位职责:
1.协助资源(Qual团队,机器,材料,模具)准备就绪,使生产线顺利运行
2.通过建立多技能库,流程优化,技术/解决方案创新等方式持续提高个人效率
以满足生产管理的需求
3.确保生产团队纪律严明,技术熟练,效率高,能满足试产产品的质量,交货
和成本。
4.领导生产活动,以约束和协调生产管理系统,如完善班次检查,设置等
5.通过对相关部门的监督和对异常在制品快速处理,确保在制品和库存目标实现
6.及时完成上司交代的其它工作
岗位要求:
1. 2年以上相关工作经验,1年以上生产计划管理经验
2.有建立新工厂的经验者优先
3.拥有国际和中国本土的代工厂或同等的封装经验
4.较强的生产实践知识和技能(MES,SAP,OEE等)
5.良好的沟通能力,能承受工作压力