硬件经理

一、岗位职责
1、硬件设计与开发：
协助完成原理图设计、PCB布局走线检查及元器件选型，器件验证；
负责AI眼镜的板级硬件系统方案设计，包括器件选型、原理图设计、PCB layout指导与审查；
完成硬件设计文档撰写，包括设计说明、BOM、测试方案等；
协助进行样机调试、测试与验证，定位解决硬件问题；
参与样机焊接、调试及测试，记录数据并主导问题整改；
与软件工程师协作进行软硬件联调，硬件功能验证与完善。
跟踪新器件、新技术发展，持续优化硬件设计质量与性能；
2、测试与维护：
使用示波器、信号发生器等设备进行硬件测试，分析故障并维修；
配合软件团队完成联合调试，参与产品认证协助。
3、协作支持：
与结构、软件、工艺等团队协同，完成从设计到量产的开发流程；
协助采购部门完成物料选型验证，跟进外协加工；
出差支持现场测试或客户问题解决。
二、任职要求
基本要求：电子、自动化、计算机相关专业，40岁以下，本科以上学历，具有硬件开发经验;
工作经验：3 年以上可穿戴硬件（智能手环、手表、健康监测设备等）项目管理经验，具备独立对接 OEM/ODM 厂商的实战经验，熟悉硬件生产制造流程及供应链管理。
技能要求：
熟悉模拟/数字电路设计；
熟练原理图设计、PCB layout，熟练焊接、万用表、示波器等仪器使用
熟悉 USB, 存储，SDIO, MIPI，DP，充电, 音频，电源等模块电路原理以及应用；
能熟练使用ORCAD、Cadence allegro、PADS等EDA软件；
3-5年智能穿戴类硬件开发经验，熟悉整机开发流程；
精通小尺寸器件，BGA芯片等物料的焊接；
至少具备硬件开发岗位3年及以上工作经验，具有高通、展锐、全志、杰理等穿戴类平台经验优先考虑。
综合要求：责任心强，有良好的团队协作和沟通能力，能承受工作压力，有较强的学习能力，对于新兴领域有较强的求知欲。
加分项：
有成功主导可穿戴硬件产品从 0 到 1 落地经验者优先；
具备供应链资源或 OEM 厂商资源者优先。