400-885-9898
职位描述
封装工艺电子/半导体/集成电路
1.负责半导体封装前道产品线的封装工艺过程管理，良率及质量改善;
2.负责新产品.新封装.新工艺的过程开发及导入;
3.负责FC工程整个工程段管理;
4.负责工艺.设备人员管理和团队建设；
5.完成上级交办的其他事务。
任职要求：
1.本科及以上学历，理工科专业，电子信息类专业优先；
2.有8年及以上封测行业封装工程管理经验，有新封装项目管理经验，有比较丰富的工艺及可靠性问题解決经验;
3.英语4级，能力优秀者可放宽；能熟练使用常规质量改善手法和工具，如DOE，8D，6Sigma等；熟练掌握封装前道产品线的封装工艺流程;
4.具有良好的问题处理能力及团队协作精神。
工作地点
株洲石峰区湖南越摩先进半导体有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
田女士/招聘
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湖南越摩先进半导体有限公司湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。
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