400-885-9898
职位描述
材料研发新品导入（NPI）电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、 按照公司项目进度开展试验；
2、 协助开发新材料验证导入、新材料变更、过期材料导入
3、 对导入材料汇总形成报告；
4、 完成新材料及过期材料可靠性验证。
1、 按照公司项目进度开展试验；
2、 协助开发新材料验证导入、新材料变更、过期材料导入
3、 对导入材料汇总形成报告；
4、 完成新材料及过期材料可靠性验证。
任职要求:
1、 大专及以上学历，材料相关专业;
2、 具备半导体芯片封装材料工作经验2 年；
3、 具有较强的执行力、 良好的沟通和学习能力， 具有责任心和团队合作精神；
4、 具备完整包好编写能力，熟悉试验设备操作者更佳。
1、 大专及以上学历，材料相关专业;
2、 具备半导体芯片封装材料工作经验2 年；
3、 具有较强的执行力、 良好的沟通和学习能力， 具有责任心和团队合作精神；
4、 具备完整包好编写能力，熟悉试验设备操作者更佳。
工作地点
株洲石峰区湖南越摩先进半导体有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
田女士/招聘
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湖南越摩先进半导体有限公司湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。
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