封装工艺工程师（包食宿）

1、负责制定、完善和维护半导体制造各环节的工艺规范、操作流程及质量标准。
2、持续监控生产工艺的运行状况，分析工艺数据，识别存在的问题与瓶颈。
3、主导新的半导体工艺技术的验证工作，对新工艺从实验室到量产线的导入进行全面规划、协调和实施。
4、与研发、生产、质量控制、设备维护等多个部门密切沟通协作。
5、依据市场需求和公司生产目标，通过优化工艺布局、调整工艺参数等手段。
6、负责工艺工程团队的组建、人员招聘、培训培养以及绩效评估等工作。
7、为团队成员提供技术指导和专业支持，解答工艺方面的疑难问题。
8、推动团队内部的知识共享和经验传承，建立完善的工艺文档管理体系，组织开展技术交流活动。
9、建立并更新各类工艺相关的文件资料，包括工艺流程图、操作手册、工艺变更记录等。
10、负责工艺相关项目的策划与规划，制定项目目标、时间表、资源需求计划等。
11、带领团队按计划推进工艺项目实施，定期对项目进展、质量、成本等方面进行监控与评估。
岗位要求：
1、文化程度：本科及以上学历,电子工程、半导体物理、材料科学等相关专业。（条件优秀者可适当放宽要求）
2、工作经验：具备5年以上封装测试厂电子分立器件（二极管、三极管等）研发工作经验。
3、岗位素质要求：熟悉封装测试的各类工艺，善于收集、整理和分析生产工艺过程中的各类数据。
4、其它条件：具备优秀的团队领导能力，拥有创新意识和创新能力。
办公地点：苏州常熟市三亚路21号（前期）/江西省抚州市南城县河东工业园区电子信息产业园一期A10栋（新厂）（后期）
薪资面议（根据个人能力来定）