芯片研发主管

一、岗位职责
1. 主导半导体加工核心技术（涵盖薄膜沉积、光刻、蚀刻、耦合、测试、封装、工艺整合等）研发与优化，制定研发计划。
2. 带领研发团队攻关，提升工艺稳定性与产品良率，推动技术产业化。
3. 搭建、管理研发团队，培养专业人才，打造高效研发队伍。
4. 跟踪行业前沿，结合公司战略明确研发方向，统筹项目落地。
5. 提供跨部门技术支持，负责技术文档编制及专利撰写、申报。
二、任职要求
（一）专业要求
1、硕士上学历，微电子、半导体材料等相关专业。
2、5年以上半导体研发经验，2年以上团队管理经验，熟悉核心加工技术者优先。
3、精通半导体加工全流程，能独立主导研发与工艺改进项目。
4、具备较强技术攻关能力，有成功研发或工艺优化项目经验者优先。
5、 严谨负责、抗压性强，勇于创新突破。