更新于 3月24日

硬件工程师

2-2.5万
  • 北京海淀区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

电子/半导体/集成电路电子设备制造
1、 使用FPGA进行系统设计,完成项目前期评估、需求分析、方案设计、可行性验证、项目周期安排等工作;
2、 负责FPGA硬件资源分析,使用模拟电路及数字电路设计满足客户需求的硬件平台,负责完成元器件选型、原理图绘制、PCB设计、电气集成等;
3、 具备多层板layout能力(10~12层);
4、 具备高速硬件接口设计能力
5、 负责产品整体技术方案和开发计划及关键技术攻关;
6、 负责设计文档、生产文档、产品说明等文档的输出;
7、 对产品开发提供技术支持;
岗位要求:
1、 本科及以上学历,电子、仪器仪表、自动化等相关专业;
2、 5年以上硬件设计工作经验,熟练使用各类仪器仪表及测试工具;
3、 熟练使用硬件制图软件,能够按要求独立进行关键参数分析完成器件选型;
4、 具有良好的设计风格及较强的文档编写能力;
5、 熟练焊接BGA、QFN、0402等封装的器件者优先;
6、 有ARM+FPGA架构设计经验者优先;
7、 熟悉模拟电路者优先;

工作地点

北京海淀区北林孵化器3-203

认证资质

营业执照信息

职位发布者

郝先生/HRM

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公司Logo太原国科半导体光电研究院有限公司
国科半导体研究院由北京、南京、太原、晋城四地一体第四类新研机构组成,核心技术源于中国科学院半导体研究所——半导体超晶格国家重点实验室。研究院围绕第四代半导体锑化物微纳结构材料与量子光电子器件核心技术,致力于研究发展:大尺寸晶圆外延材料、高性能探测与发光器件、多功能光电集成组件、先进应用系统的全链条技术,力争打造成为国际一流半导体技术创新与产业发展高科技中心与产业化基地。
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