副总经理（半导体加工方向）

岗位职责：
1.制定并执行事业部中长期发展战略，明确技术路线图和市场定位。
2.主导与全球领先半导体设备公司（如AMAT、LAM、TEL、ASML）及国内头部晶圆厂的战略合作与资质认证。
3.负责事业部的全面预算、P&L（损益）管理，确保达成营收、利润及市场份额目标。
4.领导精密加工、特种材料处理（如硅、碳化硅、石英、陶瓷、高级合金）、超精密清洗、表面处理等核心工艺的技术研发与创新。
5.建立并维护世界级的质量保证体系，确保产品满足半导体行业极高的洁净度、精度（纳米/微米级）、可靠性和一致性要求（如满足SPC统计过程控制）。
6.确保所有生产流程符合半导体行业相关标准与客户特定规范。
7.全面负责生产运营，优化生产计划、工艺流程和产能布局，确保准时交付（OTD）和最优成本（COPQ）。
8.构建并管理稳健、高质量的供应链体系，特别是对特种原材料、精密刀具、高端检测设备等关键供应商的管理与开发。
9.主导新工厂/产线的规划、建设和投产。
10.深刻理解总经理意图，主动补位，高效执行战略，及时沟通汇报。
11.在授权范围内拥有高度的经营决策自主权，并对最终的盈利结果承担核心责任。需要主动思考经营策略、优化资源配置、驱动效率提升、严控成本，一切以达成盈利目标为导向。
12.能成功开拓市场并确保组织的销售目标达成。