半导体加工事业部 副总经理

岗位职责：
1.制定并执行事业部中长期发展战略，明确技术路线图和市场定位。
2.主导与全球领先半导体设备公司（如AMAT、LAM、TEL、ASML）及国内头部晶圆厂的战略合作与资质认证。
3.负责事业部的全面预算、P&L（损益）管理，确保达成营收、利润及市场份额目标。
4.领导精密加工、特种材料处理（如硅、碳化硅、石英、陶瓷、高级合金）、超精密清洗、表面处理等核心工艺的技术研发与创新。
5.建立并维护世界级的质量保证体系，确保产品满足半导体行业极高的洁净度、精度（纳米/微米级）、可靠性和一致性要求（如满足SPC统计过程控制）。
6.确保所有生产流程符合半导体行业相关标准与客户特定规范。
7.全面负责生产运营，优化生产计划、工艺流程和产能布局，确保准时交付（OTD）和最优成本（COPQ）。
8.构建并管理稳健、高质量的供应链体系，特别是对特种原材料、精密刀具、高端检测设备等关键供应商的管理与开发。
9.主导新工厂/产线的规划、建设和投产。
10.深刻理解总经理意图，主动补位，高效执行战略，及时沟通汇报。
11.在授权范围内拥有高度的经营决策自主权，并对最终的盈利结果承担核心责任。需要主动思考经营策略、优化资源配置、驱动效率提升、严控成本，一切以达成盈利目标为导向。
12.能成功开拓市场并确保组织的销售目标达成。
岗位要求：
1.学历与经验：本科及以上学历，机械、材料等相关工科专业。10年以上精密制造经验，其中至少5年在半导体关键零部件、晶圆制造耗材或超高精密制造领域担任全面运营负责人（如COO、事业部负责人），并有明确盈利业绩。
2.行业客户经验：必须拥有直接服务国际一流半导体设备公司或先进晶圆厂的实战经验，深度理解其技术标准、认证流程与供应链要求。
3.技术与工艺专长：精通超精密加工（如五轴联动、慢走丝、磨削）、薄膜涂层、焊接、测量与检测（如CMM、白光干涉仪、轮廓仪）等关键工艺。
4.质量体系功底：视质量为生命线，精通ISO 9001、IATF 16949等体系，并能将半导体行业特殊要求（如纯净度、颗粒管控）落地到日常管理。
5.经营与商业头脑：卓越的战略思维、经营意识和财务理解力，能有效将技术优势转化为商业成果，对盈利目标有强烈责任感。
6.领导力与执行力：强大的决策力、变革领导力和执行力，能在高压下激发团队追求卓越，具备从0到1组建团队或新业务线的成功经验者优先。
7.市场与沟通能力：强大的市场分析、客户关系管理与商务谈判能力；具备熟练的英语工作语言能力，可与全球客户无障碍交流。
8.行业洞察力：深度洞察全球半导体产业链趋势，能识别国产化替代及技术迭代中的关键机遇。
9.职业素养：高度的敬业精神、责任心和职业道德，能承受高强度压力，追求细节完善，拥有良好的风险与合规意识。
10.协同与影响力：出色的跨部门协同、资源整合能力及解决问题的能力。