共晶贴片技术员（手动）-芯片封装厂

1、负责SIP模块微组装手动生产线共晶贴片工序的生产工作；

2、包括原材料检验、物料准备、共晶贴片手工操作、半成品检验、不合格品返工/返修、生产异常处理等工作。

任职条件：

1. 学历大专及以上；
2. 有电子元器件微组装生产经验，熟悉分立器件、混合集成电路和微波组件的相关行业质量要求；
3. 可适应无尘室的工作环境，可在显微镜下进行熟练的操作，如外观检验、手工共晶贴片、共晶贴片返工/返修、多余物清理等；
4. 具有2年以上的多芯片SIP模块手动共晶贴片工作经验者优先；
5. 可接受一定的加班强度，服从管理，具有良好的执行力。

工作地点：

双流区精工东一路666号联东U谷