工作内容:
1. 负责SIP模块物料分选生产,确保每日生产物料有序上线,并配合微组装工序完成部门到线物料的检验;
2. 具体工作内容包括芯片检验、芯片拾取及转移、微组装检验、生产异常处理等。
任职条件:
1. 大专及以上学历;
2. 有电子元器件微组装生产经验,熟悉分立器件、混合集成电路和微波组件的相关国军标质量要求;
3. 可适应无尘室的工作环境,可在显微镜下进行熟练的操作,如芯片外观检验、挑片、微组装模块检验、多余物清理;
4. 具有2年以上挑片、芯片外观检验、SIP模块外观检验等工序的工作经验者优先;
5. 可接受一定的加班强度,服从管理,具有良好的执行力。
原标题:《微组装-物料分拣-芯片封装厂》