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职位描述
封装工艺贴片
贴片及微组装工艺执行与开发：
1.主要从事微波毫米波模块、组件的封装、组装相关工作；
2. 主导贴片（含手动贴片）、挑片等核心微组装工艺的现场操作、技术把控及参数调试；
3. 开展手动贴片等新工艺的开发、技术验证及小批量转化工作
4. 负责贴片、挑片工艺的验证、优化改进及生产过程质量控制；
5. 组织开展贴片相关工艺培训，提升操作人员技能水平
工艺文件与技术保障：
1. 编写贴片、挑片等工序的工艺规范、作业指导书（含手动贴片操作细则）等工艺文件；
2. 负责贴片相关工装夹具的设计、评审及试用跟进
参与贴片相关质量问题的分析与解决，提供技术支持并制定预防措施
现场与设备管理：
1. 负责贴片工艺现场整理，执行5S管理标准；
2. 负责贴片相关设备仪器的日常维修、定期保养及参数校准。
1.主要从事微波毫米波模块、组件的封装、组装相关工作；
2. 主导贴片（含手动贴片）、挑片等核心微组装工艺的现场操作、技术把控及参数调试；
3. 开展手动贴片等新工艺的开发、技术验证及小批量转化工作
4. 负责贴片、挑片工艺的验证、优化改进及生产过程质量控制；
5. 组织开展贴片相关工艺培训，提升操作人员技能水平
工艺文件与技术保障：
1. 编写贴片、挑片等工序的工艺规范、作业指导书（含手动贴片操作细则）等工艺文件；
2. 负责贴片相关工装夹具的设计、评审及试用跟进
参与贴片相关质量问题的分析与解决，提供技术支持并制定预防措施
现场与设备管理：
1. 负责贴片工艺现场整理，执行5S管理标准；
2. 负责贴片相关设备仪器的日常维修、定期保养及参数校准。
任职条件：
1.电子信息工程、微电子、半导体、机械制造等相关专业，大专及以上学历；本科及以上学历者优先，有微波毫米波模块相关经验者可适当放宽学历要求。
2.1-3年及以上芯片贴片、微组装工艺相关工作经验，熟悉手动贴片、倒膜等工艺操作，有Datacon等贴片设备操作经验者优先；
3.掌握芯片挑片工艺技术标准、质量管控要求，能熟练使用相关检测工具；
4.具备基础的设备日常维护技能，了解工艺文件编写逻辑，能协助整理操作记录。
5.具备较强的工艺执行能力，能精准把控挑片操作细节，保障工艺稳定性；
6.有基础的问题分析能力，能及时发现生产中的异常并反馈，配合完成优化改进；
2.1-3年及以上芯片贴片、微组装工艺相关工作经验，熟悉手动贴片、倒膜等工艺操作，有Datacon等贴片设备操作经验者优先；
3.掌握芯片挑片工艺技术标准、质量管控要求，能熟练使用相关检测工具；
4.具备基础的设备日常维护技能，了解工艺文件编写逻辑，能协助整理操作记录。
5.具备较强的工艺执行能力，能精准把控挑片操作细节，保障工艺稳定性；
6.有基础的问题分析能力，能及时发现生产中的异常并反馈，配合完成优化改进；
工作地点：
四川省成都市双流区精工东一路666号联东U谷
工作地点
成都双流区联东U谷·天府国际新兴科技园13栋1单元
公司信息
成都市时代速信科技有限公司
C轮 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 成都市时代速信科技有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 邢利敏
经营状态 存续
成立时间 2020-12-29
注册资本 8000万元
认证资质
营业执照信息
