封帽工艺工程师

1. 设计封帽工艺方案，涵盖环氧模塑、共晶焊接、激光焊接等类型，验证陶瓷、金属、塑料等封装帽与基体的材料兼容性；
2. 制定初始工艺参数方案，明确温度、压力、时间、胶量等关键参数范围
3. 优化封帽关键参数，针对性解决空洞、分层、开裂等工艺缺陷；
4. 提升封装产品的气密性、散热效率及结构稳定性，满足可靠性要求
5. 维护量产线封帽设备稳定性，包括点胶机、共晶机、真空封装设备等，制定设备日常点检、维护计划；
6. 监控量产过程工艺参数一致性，及时调整异常参数，保障生产良率
7. 监控封帽后产品可靠性，组织开展气密性测试、温度循环、湿热试验等验证；
8. 主导失效分析，通过X-Ray、失效模式分析等定位问题，提出改进措施
9. 跟踪先进封装趋势（如SiP系统级封装），调研高密度、低热阻封帽技术；
10. 与设计、材料团队协同，推动封帽工艺升级适配先进封装需求
11 制定封帽工艺控制计划，包括胶量CPK监控、封装应力仿真等；
12. 编写SOP、FMEA等工艺文件，参与客户审核，解决封装可靠性相关客户投诉
任职资格
1、材料科学与工程、机械工程、电子封装技术等相关专业，本科及以上学历。
2、3年以上半导体封装经验，熟悉共晶焊、激光焊等封帽工艺。
3、熟练使用封帽设备（如自动共晶机）及检测设备（如x-ray）。
4、良好的跨部门协作能力。
5、负责上述工艺现场整理、设备仪器维修保养等工作；
6、负责工装夹具设计；
7、完成上级领导交办的其他工作。
8、手动贴片等工艺开发及技术验证
9、负责上述工艺的工艺验证、工艺优化改进、生产过程质量控制、人员培训等工作；
10、编写本工序工艺规范、作业指导书等工艺文件；