更新于 3月31日
职位描述
芯片封装封装设计框架QFN设计QFPSOPCAD电子/半导体/集成电路
封装设计工程师（框架封装设计）
岗位职责：
1、负责引线框架型封装产品的设计；
2、与客户技术对接，沟通客户的技术要求；
3、完成引线框架设计、封装工艺文件制作。
岗位要求：
1、3年以上框架类产品的设计经验（如QFN、QFP、SOP等）；
2、熟练使AutoCAD等设计工具；
3、熟悉封装工艺流程；
4、有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识；
1、负责引线框架型封装产品的设计；
2、与客户技术对接，沟通客户的技术要求；
3、完成引线框架设计、封装工艺文件制作。
岗位要求：
1、3年以上框架类产品的设计经验（如QFN、QFP、SOP等）；
2、熟练使AutoCAD等设计工具；
3、熟悉封装工艺流程；
4、有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识；
5、工作地点：南京
工作地点
浦口区南京睿芯峰电子科技有限公司
公司信息
南京睿芯峰电子科技有限公司
天使轮 · 100-299人 · 电子设备制造、电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
南京睿芯峰电子科技有限公司（简称睿芯峰），注册时间：2021年1月22日，注册地址：南京浦口开发区；注册资本：1.8亿，由浦口经济开发区、新潮集团以及团队共同组建。 公司专注于集成电路高可靠封装业务，包含陶瓷封装、塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装（FC）SIP封装，为集成电路设计单位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等领域提供高可靠的封装制程一站式服务。具体制程包括封装设计、减薄、金属化、划片、装片、封帽/包封、切筋成型等组装工艺。 我们的创业团队是由一群具有创新意识、拥有共同价值观、有着不同专业知识背景的朝气蓬勃的年轻人和具有丰富阅历的行业领军人物共同组成，致力于将公司打造为高可靠封装领域的标杆企业！
工商信息
企业名称 南京睿芯峰电子科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 高辉
经营状态 存续
成立时间 2021-01-22
注册资本 2亿元
认证资质
营业执照信息