400-885-9898
职位描述
ERP半导体设备/材料封装设备电子/半导体/集成电路电子设备制造专用设备制造
1. 负责半导体芯片封装环节全品类采购统筹，聚焦封装设备（键合机、贴片机、塑封机、固化炉、测试设备、划片机等）及原辅材料（引线框架、键合丝、环氧塑封料、封装基板、导热胶、清洗剂等）的采购全流程管理，对接生产、研发、品质部门，精准确认采购需求，制定合理的采购计划、补货计划，平衡库存水平，杜绝缺料影响生产，同时控制库存积压，降低资金占用。
2. 负责半导体设备及材料领域供应商的开拓、筛选、准入、维护与优化，搭建并完善优质、稳定的供应商体系，重点挖掘成熟可直接对接的供应商资源，建立供应商档案，定期开展供应商评估（品质、交期、价格、服务等维度），淘汰不合格供应商，维护长期稳定的合作关系，保障供应链安全。
3. 主导采购询价、比价、议价工作，结合市场行情、物料成本、供应商资质，制定科学的比价策略，精准把控价格趋势，通过商务谈判争取最优采购价格、付款条件及售后保障，落地采购成本优化目标，有针对性地推进降本工作，留存完整的询价议价记录，确保采购性价比最大化。
4. 负责采购订单全生命周期管理，从订单下达、交期跟踪、到货验收，到异常处理全流程跟进，协调供应商解决交付延迟、品质不达标、规格不符等问题，对接品质部门完成物料检验，处理不合格物料的退换货、索赔事宜，确保采购物料符合生产及研发标准。
5. 梳理并优化采购流程，结合公司生产经营需求，制定采购管理制度及操作规范，规范采购审批、订单执行、对账结算等环节，提升采购效率；配合财务部门完成采购发票核对、对账、付款申请等工作，确保采购数据与财务数据一致，合规管控采购费用。
6. 跟踪半导体封装设备及材料的市场动态、技术迭代及价格波动，收集行业信息、竞争对手采购策略，形成市场分析报告，为公司采购决策、成本管控及供应商布局提供数据支持；配合研发部门完成新型封装材料、设备的选型、试样及采购落地工作。
7. 协调解决采购工作中出现的跨部门协作问题，确保采购工作与生产、研发、品质等环节高效衔接。
7. 协调解决采购工作中出现的跨部门协作问题，确保采购工作与生产、研发、品质等环节高效衔接。
任职要求
1.大专及以上学历，3 年及以上半导体芯片封装行业采购实操经验；
2.精通半导体封装核心设备（键合机、贴片机、塑封机、固化炉、测试设备等）及关键材料（引线框架、键合丝、环氧塑封料、封装基板等）的品类、市场行情与供应链特点；
3.拥有成熟、可直接对接的半导体设备 / 材料供应商渠道资源；
4.具备优秀的询价议价、商务谈判、成本管控能力，有实际降本案例优先；
5.熟悉采购全流程、招投标规范，熟练使用办公软件及 ERP 系统；
6.工作严谨、责任心强，具备良好的沟通协调与问题解决能力
1.大专及以上学历，3 年及以上半导体芯片封装行业采购实操经验；
2.精通半导体封装核心设备（键合机、贴片机、塑封机、固化炉、测试设备等）及关键材料（引线框架、键合丝、环氧塑封料、封装基板等）的品类、市场行情与供应链特点；
3.拥有成熟、可直接对接的半导体设备 / 材料供应商渠道资源；
4.具备优秀的询价议价、商务谈判、成本管控能力，有实际降本案例优先；
5.熟悉采购全流程、招投标规范，熟练使用办公软件及 ERP 系统；
6.工作严谨、责任心强，具备良好的沟通协调与问题解决能力
工作地点
南京浦口区高芯科谷-中科创新产业园C14栋
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职位发布者
崔美荣/人事经理
昨日活跃立即沟通
南京睿芯峰电子科技有限公司南京睿芯峰电子科技有限公司（简称睿芯峰），注册时间：2021年1月22日，注册地址：南京浦口开发区；注册资本：1.8亿，由浦口经济开发区、新潮集团以及团队共同组建。公司专注于集成电路高可靠封装业务，包含陶瓷封装、塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装（FC）SIP封装，为集成电路设计单位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等领域提供高可靠的封装制程一站式服务。具体制程包括封装设计、减薄、金属化、划片、装片、封帽/包封、切筋成型等组装工艺。我们的创业团队是由一群具有创新意识、拥有共同价值观、有着不同专业知识背景的朝气蓬勃的年轻人和具有丰富阅历的行业领军人物共同组成，致力于将公司打造为高可靠封装领域的标杆企业！
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