职位描述
磁控溅射工艺光刻工艺研磨工艺湿法刻蚀工艺半导体/芯片
1.负责半导体芯片工艺：清洗、光刻、金属、刻蚀、划片、测试、检验等
2.根据各岗位指定的SOP，完成各岗位上的单步工艺。
（表现突出者，经过考核可提升为相关工艺工程师）
职位要求
1.从事半导体芯片制造及相关行业者
2.大专及以上学历，做事认真、服从管理，有责任心
2.根据各岗位指定的SOP，完成各岗位上的单步工艺。
（表现突出者，经过考核可提升为相关工艺工程师）
职位要求
1.从事半导体芯片制造及相关行业者
2.大专及以上学历，做事认真、服从管理，有责任心
工作地点
相城区苏州森丸电子技术有限公司
工作地点
公司信息
苏州森丸电子技术有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
苏州森丸电子技术有限公司，是中国首家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商(IDM)。致力于通过革命性的无源集成技术，重塑电子模组的未来。森丸电子以卓越的设计与制造能力，将高性能无源器件芯片化，为客户在光通讯、5G/IoT模组、RF射频前端、消费电子及智能汽车等领域的关键应用，提供实现极致小型化、卓越性能与高度集成化的核心驱动力。 公司将不断引领无源器件创新，为全球客户提供满意的无源解决方案。
工商信息
企业名称 苏州森丸电子技术有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 宋义
经营状态 存续
成立时间 2021-02-02
注册资本 1556.11万元
认证资质
营业执照信息
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