更新于 3月25日

干法刻蚀工艺工程师

1.9-3万
  • 苏州相城区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

金属刻蚀介质膜刻蚀电子/半导体/集成电路
职位介绍
1. 负责新产品工艺制定与量产导入;
2 .负责根据产品需求,负责实施新工艺开发,确保新工艺的可生产性;
3. 负责处理日常生产中的干法刻蚀工艺问题和工艺维护;
4. 负责减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升良率, 管控品质,完成公司对应的成本控制评估;
5. 负责刻蚀工艺设备日常维护及异常处理;
6. 负责新产品湿法工艺的异常原因分析,工艺标准的制定以及标准化;
7. 负责刻蚀设备操作标准制定;
职位要求
1.统招大学本科或以上学历,微电子,物理、化学、材料或相关专业;
2. 3年以上8寸半导体制造厂干法刻蚀工艺开发、维护经验,熟悉晶圆制造干法工艺,有MEMS深硅刻蚀经验尤佳;
3.具有良好的沟通能力和团队合作精神,具有独立工作和分析解决问题的能力;
4.熟悉半导体工艺流程,精通各工艺步骤的刻蚀工艺原理;
5.高度的责任感和执行力,良好的人际沟通及团队合作精神,诚信积极的品质和工作态度;

工作地点

相城区苏州森丸电子技术有限公司

认证资质

营业执照信息

职位发布者

王女士/HR

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公司Logo苏州森丸电子技术有限公司
苏州森丸电子技术有限公司,是中国首家实现8英寸晶圆级无源器件规模化量产的整合元件制造商(IDM)。致力于通过革命性的无源集成技术,重塑电子模组的未来。森丸电子以卓越的设计与制造能力,将高性能无源器件芯片化,为客户在光通讯、5G/IoT模组、RF射频前端、消费电子及智能汽车等领域的关键应用,提供实现极致小型化、卓越性能与高度集成化的核心驱动力。公司将不断引领无源器件创新,为全球客户提供满意的无源解决方案。
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