岗位职责
1、提供芯片封装设计方案及方案选型评估,为芯片与系统提供有竞争力的成本/性能解决方案;
2、独立完成封装基板设计或基板供应商技术能力评估和沙盘制定;
3、制定封装技术roadmap,与供应商完成可制造性review,进行先进封装技术开发和导入,提升芯片产品可靠性。
任职资格
1、本科及以上学历,电子,自动化相关专业,5年以上相关工作经验;
2、熟练使用Cadence, Allegro等封装设计软件,有FCBGA or FCCSP/PIP/SIP等3、先进封装设计经验,同时具有基板设计或仿真经验者优先;
4、熟悉电子产品硬件设计与芯片封装结构,具有SI信号一致性仿真或PI热设计或热仿真分析相关项目经验者优先;
5、具有良好的沟通能力,以及团队合作意识。