更新于 3月17日

芯片封装设计工程师

2.5-3万·13薪
  • 深圳南山区
  • 南油
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

CadenceAllegro
岗位职责
1、提供芯片封装设计方案及方案选型评估,为芯片与系统提供有竞争力的成本/性能解决方案;
2、独立完成封装基板设计或基板供应商技术能力评估和沙盘制定;
3、制定封装技术roadmap,与供应商完成可制造性review,进行先进封装技术开发和导入,提升芯片产品可靠性。
任职资格
1、本科及以上学历,电子,自动化相关专业,5年以上相关工作经验;
2、熟练使用Cadence, Allegro等封装设计软件,有FCBGA or FCCSP/PIP/SIP等3、先进封装设计经验,同时具有基板设计或仿真经验者优先;
4、熟悉电子产品硬件设计与芯片封装结构,具有SI信号一致性仿真或PI热设计或热仿真分析相关项目经验者优先;
5、具有良好的沟通能力,以及团队合作意识。

工作地点

深圳市-南山区-桃园路8号(南山大道与桃园路交叉口东200米)3908

认证资质

营业执照信息

职位发布者

夏女士/人事经理

三日内活跃
立即沟通
公司Logo德氪微电子(深圳)有限公司
德氪微电子(深圳)有限公司(“德氪微”)成立于2021年,基于创新性的毫米波无线连接技术,德氪微致力于提供设备间、器件内的各类型高速、高频、高效芯片解决方案。在总量高达数千亿美金的无线连接市场蓝海里,德氪微将以显著的技术优势、创新的设计理念、丰富的市场经验以及可持续、成熟适配的供应链系统,提供更具价值的产品,撬动消费电子、安防监控、LED显示屏、汽车电子、工业储能及其他市场,为客户创造更大的价值。目前,德氪微仍在招兵买马,期待更多有实力、志同道合的人一起加入,团队齐心奔赴“毫粒之间,世界互连”的美好目标。
公司主页