400-885-9898
职位描述
FDCSECS/GEM协议EAP
岗位职责:
1.负责半导体厂FDC系统的全生命周期管理，包括系统搭建、日常运维、功能优化及升级迭代，保障系统稳定、高效运行，实现机台过程参数的实时监控与异常预警；
2.对接各部门关键用户（质量、工艺、设备等），收集FDC相关业务需求，进行需求分析、方案设计与落地实施，确保开发功能符合用户需求，完成系统测试、调试及用户培训工作；
3.负责FDC系统故障排查与日常问题解决，联动相关部门定位根本原因，制定并执行解决方案，优化报警规则，提升系统异常侦测的准确性与及时性；
4.负责FDC系统数据采集与分析，梳理机台Sensor（传感器）参数，筛选关键参数（Key Parameter），建立并更新Golden Run（参考曲线），运用统计学方法进行数据挖掘，输出工艺优化建议，支撑生产良率提升与成本控制。
5.熟悉半导体生产流程及SECS/GEM协议，协同MES、EAP、YMS等相关系统团队，完成系统集成与数据互通，搭建完善的生产自动化数据采集体系。
6.负责一定程度的EAP系统开发运维工作。
任职要求:
1.统招本科及以上学历 ;
2.3年及以上半导体行业（晶圆制造或封装测试）FDC的深度运营或实施经验;
3.熟悉SECS/GEM通信协议，具备EAP工作经验者优先；
4.具备至少一种主流开发语言的开发能力（C#/Java/Python/Vue），能独立完成系统的二次开发，能独立完成跨系统数据流与接口设计；
5.拥有深刻的用户洞察和需求管理能力，能够引导用户发挥FDC系统价值;
6.优秀的文档编写能力，具有良好的沟通表达能力;
7.具备较强的自我学习能力;
8.英语要求：CET4及以上，可以阅读相关英文手册；
工作地点
郫都区成都奕成科技股份有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
黄先生/HR
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成都奕成集成电路有限公司奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
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