ME工程师—常淳科技

2022年10月，浙江常淳科技有限公司扎根杭州千岛湖，注册资金8000万。公司总规划占地15万㎡，投资总额达10亿。目前，一期3万平米已启用，二期常芯科创园自有园区已于2024年11月破土动工。这是常淳科技发展征途上的重要一站，标志着我们向宏伟蓝图迈出了更加坚实的步伐。常淳科技是一家专注于存储芯片研发、封装制造以及汽车电子线路板组件生产的企业，主要从事半导体芯片的封装、封测、贴片以及固态硬盘、内存产品、安防产品的研发以及汽车电子线路板的生产，为满足中国市场日益增长的需求。公司致力于研发存储解决方案、先进封测、芯片测试设备等高新技术，构筑了研发封测一体化的经营模式。公司存储芯片产品广泛应用于移动存储、智能终端、PC应用、行业终端、数据中心、汽车电子、消费电子等信息技术领域，未来工厂总部将持续不断地加大投入开发高性能、低功耗、多功能的智能存储芯片以及汽车电子市场的开拓。常淳科技原厂合作伙伴有三星、海力士、英特、长江存储、长芯科技中国算能等知名企业，与浙江大华、海康威视、汇通达、浪潮智能、万佳安物联等企业建立了战略合作关系，组建了在智能芯片、半导体存储制造、微组装等汽车电子领域经验丰富的专业技术团队。联合广东工业大学成立了常淳半导体研究院，与信息工程学院携手搭建了“联合创新实验室”，与管理学院共同成立了“智能制造研究中心、产学研合作基地”，通过管工融合，输出专业人才的培养及技术应用的转化。常淳将秉承“创新、务实、高效、共赢”的核心价值观，未来，常淳科技将以创新驱动发展为核心战略，持续增强企业竞争力。依托半导体科创园，我们将吸引和培养更多优秀人才，深化与国内外顶尖企业及研究机构的合作，共同推动半导体技术的研发与应用，为行业进步和社会发展贡献更大的力量。
1、熟悉电子制造工艺流程(如SMT、DIP、组装、测试等)，具备工艺参数设定与优化能力。
2、精通电子制造设备，如波峰焊、涂覆机、FCT、ICT、异性插件机等设备的选型、操作和维护保养；精通各类工装治具的设计和维护保养。
3、掌握PFMEA(潜在失效模式分析)、DOE(实验设计)等工具，能解决生产中的工艺问题。
4、熟悉精益生产(Lean Manufacturing)和六西格玛(Six Sigma)方法，能通过流程再造、布局优化等手段提升生产效率。
5、具备设备产能规划与生产线平衡能力，能制定设备标准工时(Standard Time)和人力配置方案。
6、具备良率提升经验，能通过分析不良数据(如CPK、DPMO)制定改善措施。
7、能快速定位生产异常(如设备故障、工艺缺陷)，并协调跨部门资源推动解决。