职位描述
医疗设备/器械/耗材半导体/芯片
1、工艺技术把控：精通精细线路 COF（覆晶薄膜）全流程工艺（线路设计、材料选型、生产制程）及封装工艺（COB/邦定/灌封等），精准识别 COF 及封装技术痛点，输出专业解决方案。
2、客户深度对接：以英语为工作语言对接医疗、光通讯核心客户，挖掘诉求、评审技术方案；全程跟进客户端测试，掌握测试实况与问题，及时响应技术疑问。
3、双向衔接推进：作为公司与客户核心技术桥梁，传递客户需求/测试问题至内部运营、生产等部门并推进落地；整合内部反馈，向客户同步进展与方案，保障合作顺畅。
4、项目落地攻坚：牵头 COF 封装相关项目，协调内外部资源解决推进卡点，确保项目按计划落地，匹配客户交付与使用要求。
5、技术沉淀迭代：撰写全英文技术规格书、测试报告、工艺标准；关注行业技术趋势，推动产品性能优化与技术升级。
