岗位职责:
1.负责新产品的外观评估、内部堆叠设计及详细结构设计,输出3D数模及2D工程图。
2.负责模具评审(DFM),跟踪开模进度,解决试模过程中的结构问题(如缩水、变形、段差等),直至量产,并在设计中优化成本与良率。
3.主导手板(Prototype)制作与组装,验证结构合理性。并制定可靠性测试计划(如跌落、振动、高低温、防水防尘、寿命测试等),分析失效原因并提出改进方案。
4.与电子工程师(EE)配合完成PCB堆叠与散热设计,与供应链及生产部门协作,解决量产过程中的装配异常,持续优化设计以降低制造成本(VAVE)。
5.输出完整的结构技术文档,包括结构图纸、包装方案、质量检验相关技术要求等。
6.主导或参与结构设计阶段的DFMEA(设计失效模式及后果分析),识别潜在风险并制定预防措施;协助工艺团队完成PFMEA(熟悉IATF16949体系及APQP流程 优先)。
任职要求:
1统招本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、模具设计、材料成型、机电一体化等相关专业。
2.3-5年以上电子产品或相关行业的结构设计经验,熟悉安规认证(UL, CE, CCC)及RoHS环保要求。
3.精通至少一种主流3D设计软件(Pro/E (Creo) / SolidWorks / UG (NX) / Catia),熟练使用AutoCAD进行2D出图。
4.熟悉常用工程塑料(ABS,PPT,PC, PMMA, PEEK等)、金属材料(坡莫合金、铜、铝合金、不锈钢等)的特性及应用场景。
5.深刻理解模具结构,熟悉注塑、双色注塑、IMD/IML、阳极氧化、喷涂等表面处理工艺。
6.能使用ANSYS、Abaqus或 Moldflow 进行简单的强度、热仿真或模流分析者优先。
7良好的沟通协调能力,能有效推动跨部门项目进度,工作严谨细致,具有强烈的责任心和团队合作意识。
加班费/高温补贴/员工旅游/年度体检