元器件工程师-上海航空电器国企正编

岗位职责：
1.承接硬件工程师输出的原理图，完成封装建库；完成网表导入、元器件封装匹配与检查，确保设计初始数据准确无误；依据项目需求（如产品尺寸、性能指标、散热要求）规划 PCB 叠层结构、布局方案，制定合理的布线规则（含阻抗控制、间距要求、高速信号约束等）；完成 PCB 详细布局与布线工作，重点保障高速信号（如 DDR等）的完整性，规避串扰、反射、时序偏差等问题；
2.设计过程中充分考虑 DFM（可制造性设计）、DFA（可组装性设计）要求，规避钻孔冲突、丝印遮挡、器件间距不足等生产隐患，降低量产难度与成本；
3.配合硬件工程师进行 PCB 热设计优化，通过合理布局、增加散热铜皮等方式，解决元器件发热问题，提升产品可靠性；
4.与硬件工程师紧密协作，明确电路功能需求、关键信号优先级，同步设计过程中的技术疑问，确保设计符合硬件方案预期；
5.对接结构工程师，确认 PCB 与外壳、散热件、连接器等结构件的尺寸匹配性，避免空间冲突，保障产品整体装配可行性；
6.配合生产与采购部门，提供完整的 PCB 生产文件（含 Gerber、BOM、钢网文件、钻孔文件等），解答生产环节中的 Layout 相关问题。
7.配合研发部门开展元器件选型工作，依据产品需求（如性能参数、成本预算、可靠性等级、环境适应性）筛选符合要求的元器件，评估替代方案并输出选型报告；
8.监控在用量元器件的市场生命周期（如停产预警、替代型号更新），提前制定物料切换方案，保障产品生产连续性，避免因元器件断供影响项目进度；
9.处理元器件质量问题，联合质量部门与供应商开展失效分析，定位故障原因（如参数漂移、工艺缺陷），推动供应商整改并优化元器件使用规范；
10.完成领导或者主管布置的其他工作。
岗位要求：
1.3-5 年及以上 PCB Layout 设计经验；
2.熟练使用Mentor Xpedition和Altium Designer主流 PCB 设计软件，会使用信号仿真与辅助工具，熟悉 Gerber 文件生成与检查，能使用CAM350 等工具验证生产文件准确性；了解 AutoCAD 等机械设计工具，能读取结构图纸，确保 PCB 与结构件匹配。
3.具备扎实的电子电路基础，深刻理解 PCB 设计原理，熟悉叠层设计、阻抗控制、EMC/EMI 设计规范，能规避信号干扰、电源噪声等问题；
4.熟悉电阻、电容、电感、芯片、连接器、传感器、集成电路等各类元器件的性能参数（如精度、温漂、耐压值、功率、响应速度）、应用场景及选型逻辑，能根据产品需求精准匹配元器件；
5.掌握高速信号布线技术，有 DDR（DDR4/DDR5）等高速信号布局布线经验，能通过合理拓扑设计解决串扰、反射、时序偏差等信号完整性问题；
6.精通 DFM（可制造性设计）原则，设计时能充分考虑 PCB 生产工艺（如钻孔、蚀刻、焊接、组装），避免出现器件间距不足、丝印遮挡、散热不良等生产隐患，降低量产成本与不良率；
7.了解 PCB 材料特性（如 FR-4、高频材料）、元器件封装规范（如 BGA/QFP 封装），能准确匹配封装与 PCB 设计需求，避免封装兼容性问题；
8.掌握元器件可靠性设计知识，了解环境适应性（高低温、湿度、振动）、寿命周期（MTBF）、失效模式（如氧化、参数漂移、机械损坏）等关键指标，能在选型与应用中规避可靠性风险。