智联猎头-陶瓷封装外壳首席技术官

1、岗位要求
1) 材料科学，材料加工，电子信息工程，或相关专业研究生学历，博士学位；
2）5年以上高端陶瓷封装外壳开发经验，熟悉细节距，多引线的QFP、QFN产品的开发工艺流程以及陶瓷设计、熟悉SIP集成模块/光模块/微波/射频外壳等设计与产品开发工艺流程以及陶瓷设计、陶瓷材料开发、高抗弯强度陶瓷材料开发；
3）精通半导体和集成电路用外壳设计仿真技术、精通产品版图设计，丰富的材料属性建模、力学建模、数据分析和优化经验，精通SOLIDWORKS、AUTOCAD、PRO-E、HFSS仿真软件等，精通广泛的材料（金属或非金属）制造、加工、表征及测试方法，包括热分析(DSC / TMA)、显微镜(OM / SEM (EDS/EPMA/EBSD)、 TEM (SADP))、 X射线衍射(XRD)；
4）精通电子陶瓷材料和金属化体系关键核心材料特性和设计开发，掌握电子陶瓷产品关键核心工艺技术；
5）熟悉高端陶瓷封装外壳市场发展前景和应用；
6）精通行业内外壳质量标准以及国军标标准，独立处理客户端质量问题，做好客户端技术服务。
2、岗位职责
1）全面负责公司陶瓷封装外壳平台产品的技术架构和实施；
2）管理公司的整体核心技术，组织制定和实施技术决策和技术方案，组织架构设计与升级优化；
3）负责技术团队建设和管理，注重人才培养和营造创新的研发文化；
4）组织研究行业最新产品的技术发展方向，主持制定技术发展战略规划；
5）指导、审核项目总体技术方案，对各项目进行最后的质量评估；
6）负责平台产品的开发、测试，以及日后的维护、升级、更新；
7）指导项目团队成员的日常开发工作，解决开发中的技术问题。
3、猎聘对象
日本京瓷、中电13所、中电55所、河北鼎瓷、三环、佳利等同类国内知名大型企业等。

工作时间：8:00-16:30

薪资福利：面议，五险一金，包食宿

浙江东瓷科技有限公司由浙江长兴电子厂有限公司更名而来，公司成立于2009年，2012年由江苏东晨控股。公司专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等研发、生产和销售，产品99%以上应用于航天航空和国防武器装备等军用领域。公司拥有省级高新技术企业研发中心，是浙江省军民融合示范企业，国家“专精特新”小巨人，长兴县拟上市企业。公司获国家专利30余项，持续承担省重大科研专项、装备发展部科研任务、质量工程、宇高工程等。
公司是国内领先的专业研制和生产陶瓷封装外壳的重点企业，拥有自主可控的先进陶瓷封装外壳全流程生产线、产品设计和工艺制程关键核心技术，包括粉料和浆料配方、高精度流延技术、高温烧结技术和电镀镍金技术等，产品用于混合集成电路、光耦合器、固体继电器、稳压器、二三极管、晶体管、整流器、放大器、光通讯器件等，广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域，具有广阔的发展前景。
东瓷科技致力于成为国内一流的封装外壳供应商，为客户提供高质量、有创新和竞争力的封装外壳产品。公司的主要产品为电子陶瓷封装外壳产品和金属封装外壳产品，包括表面贴装功率器件外壳（SMD）、双列直插外壳（CDIP）、陶瓷小外型外壳(CSOP)、陶瓷无引线片式载体（CLCC）、陶瓷扁平外壳（CFP）、陶瓷绝缘子外壳（TO系列）、电源模块外壳、光通讯外壳、激光器外壳、红外外壳等，其中，表面贴装功率器件外壳（SMD）占国内jungong领域的市场份额60%以上。