智联猎头-民用金属封装外壳/陶瓷基板首席技术官

1、岗位要求
1) 材料科学，材料科学，材料加工，金属热处理，电子信息工程，或相关专业研究生学历，博士学位；
2）5年以上民用外壳/陶瓷设计与工艺工作经验，精通金属外壳/陶瓷基板工艺流程，熟悉DPC/AMB工艺；
3）精通光通信器件用电子陶瓷与玻璃金属封装外壳、工业激光器用电子陶瓷与玻璃金属封装外壳、消费电子陶瓷与玻璃金属封装外壳及氧化铝、氮化铝陶瓷基板、汽车电子件等核心材料以及工艺技术；
4）精通半导体和集成电路用外壳设计仿真技术、精通产品版图设计，丰富的材料属性建模、力学建模、数据分析和优化经验，精通AUTOCAD、SOLIDWORKS、PRO-E、HFSS仿真软件等，精通广泛的材料（金属或非金属）制造、加工、表征及测试方法，包括热分析(DSC / TMA)、显微镜(OM / SEM (EDS/EPMA/EBSD)、 TEM (SADP))、 X射线衍射(XRD)；
5）熟悉高端民用外壳/陶瓷基板市场发展前景和应用；
6）精通金属封装外壳/陶瓷基板质量标准以及国军标标准，独立处理客户端质量问题，做好客户端技术服务。
2、岗位职责
1）全面负责公司民用金属封装外壳/陶瓷基板平台产品的技术架构和实施；
2）管理公司的整体核心技术，组织制定和实施技术决策和技术方案，组织架构设计与升级优化；
3）负责技术团队建设和管理，注重人才培养和营造创新的研发文化；
4）组织研究行业最新产品的技术发展方向，主持制定技术发展战略规划；
5）指导、审核项目总体技术方案，对各项目进行最后的质量评估；
6）负责平台产品的开发、测试，FAE相关资料的提供，以及日后的维护、升级、更新；
7）指导项目团队成员的日常开发工作，解决开发中的技术问题并进行问题整理归档。
3、猎聘对象
日本京瓷、河北中瓷、河北鼎瓷、深圳宏钢、青岛凯瑞、三环、江苏富乐华、无锡海古德、福建华清、株洲艾森达新材料等同类相关行业国内知名大型企业。