制图工程师

1. 封装方案设计评估与制定：这是工作的起点。工程师需要根据芯片规格和客户要求，评估FCBGA封装的可行性，包括选择合适的基板层数、布线密度、散热方案等，并制定详细的工艺路线。
2. 物理设计与制图：这是最核心的职责。需要使用AutoCAD、Cadence Allegro/APD等软件，将抽象的电气连接（Ball Map/Bump Map）转化为精确的物理图纸，主要包括：
· 基板设计图：设计承载芯片的ABF等材料的基板线路。
· 打线图/布局图：规划芯片到基板或基板到外部引脚的连接路径。
· 外形尺寸图与标注图：提供产品最终的外形尺寸、公差以及激光打标位置等。
3. 仿真分析与设计优化：为确保FCBGA产品（尤其是AI、大算力芯片）的信号完整性、电源完整性和长期可靠性，工程师常需使用Ansys、Sigrity等仿真工具进行热、应力及电性能模拟，以优化设计，避免潜在失效。
4. 生产支持与异常闭环：将图纸转换为指导生产的文件，并跟进生产进度。当产线出现与设计相关的异常时，需要迅速定位问题、进行失效分析并提供解决方案。
5. 跨部门沟通与协作：连接客户、芯片设计团队、基板供应商和内部工艺/生产团队的枢纽。出色的沟通协调能力对于理解需求、澄清问题、推动项目至关重要。