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工艺工程师(装配工艺)

7000-10000元
  • 北京通州区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

装配工艺焊接工艺工艺设计机械设计电子/半导体/集成电路
一、岗位要求
1、负责新产品工艺路线规划,依据生产需求对成熟产品工艺路线进行优化升级;
2.评估技术变更,并同步对相应的变更确保投产文件及版本等信息准确;
3.负责对研发EBOM审核,并反馈研发部门优化BOM结构,使其具备最佳可制造性;
4.负责生产过程中所需的作业指导文档、规范标准等撰写、修订、发布、培训工作;
5.完成制造过程中工艺路线,BOM问题的分析、解决、并提出纠正、预防、改进方案和建议,确保问题
得到解决和关闭;
6.参与新品研发,对新产品的装配工艺和BOM结构合理性进行验证。
二、任职资格:
1.有设备零部件、设备(如半导体设备耗材、医疗设备精密部件)相关工作经验;
2.熟悉自动化设备生产流程及优化方案实战经验;
3.掌握供应链成本分析能力(如工时成本拆解、交期优化方案)。
4、3年左右工作经验
5、大专以上学历,机械设计、精密仪器、微电大专以下
子、工业控制等专业
6、熟练使用设计软件
三、薪资
综合薪资税前7k-10k 入职缴纳五险一金 额外每天餐补15元
四、工作时间
单休,长白班 8:30-5:30 午休1小时。夏季8:30-18:00 午休1.5小时
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工作地点

通州区北京京微自动化设备有限公司

职位发布者

郝女士/人事

三日内活跃
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公司Logo北京京微自动化设备有限公司
公司自2018年创业以来,专业从事直线类传动产品、高控制特性的各种电机、驱动器、控制器、MC及线缆线束到机械电子系统的综合性系统供应,在广泛的工业范围内提供高品位的产品。我们以在运动控制和传动系统领域的企业活动为主,发挥高生产率和优异的技术实力,灵活开展企业活动。我们时刻抱有技术革新和成熟意识、坚持不懈地研究和革新,不仅仅是为了让客户满意,也努力提供令客户感动的高完成度的产品。以医疗器械类、泛半导体类以及新能源类客户为主要服务对象,始终抱有诚意,创造客户所期望的新的价值,品质源于专业,服务成就未来,京微自动化竭诚为您提供高效、稳定、实用的产品和服务
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