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焊片销售工程师

6000-10000元
  • 广州黄埔区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
一、岗位职责:
1.开发并维护国内外客户,跟进推动项目进展,负责产品的前期选型,导入及销售;
2.市场信息收集整理,市场策略执行及反馈;
3.完成公司制定的各项销售任务和指标;
4.配合公司其他相关部门的工作需求;
二、教育背景:
1、本科及以上学历。金属材料,机械,有机化学,应用化学,市场营销相关专业优先。
三、其他要求:
1. 有较强的自我驱动能力、抗压能力和应变能力,目标感强,结果导向;逻辑条理清晰,掌握一定的谈判技巧,有推动力;
2. 善于处理内部关系,懂得基本商务礼仪,能够独立接待客户拜访及维护客户关系;
3. 熟练操作office/CAD等办公软件。
4. 两年及以上工作经验,有半导体销售工作经验或半导体技术、半导体工程师工作经验者优先。

工作地点

黄埔区广州汉源新材料有限公司

职位发布者

肖先生/招聘专员

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公司Logo广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年,位于广州黄埔区科学城,专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务,是国家科技型中小企业,在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商,服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户,通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证,客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3,最近三年平均年销售额6.4亿人民币(不含税)。公司专注于技术研发与国产替代,拥有专家领军的经验丰富的研发团队,有51项中国专利授权(70%为发明专利),主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标,公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大,急需聘请下列人员:
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