400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
一、岗位职责
1.产品工艺开发，包含精密铸造、冷/热轧制、冷/热冲压等工艺开发；
2.新产品的工艺评审及工艺流程设计制定；
3.工艺DOE实验评估及产品失效分析；
4.工艺制程标准化文件的制定；
5.配合公司/部门项目工作，协助管理人员其他工作。
二、教育背景
1.学历本科及以上。
三、工作经验
2年以上从事金属材料/机械加工行业工艺工程师同类岗位经验。
四、其他要求
1.有较强的逻辑思维、沟通组织能力；
2.有参与项目经验；
3.对APQP、FMEA、DOE有一定了解；
4.工作细心，主观能动性较强；
5.熟练Office办公；
1.产品工艺开发，包含精密铸造、冷/热轧制、冷/热冲压等工艺开发；
2.新产品的工艺评审及工艺流程设计制定；
3.工艺DOE实验评估及产品失效分析；
4.工艺制程标准化文件的制定；
5.配合公司/部门项目工作，协助管理人员其他工作。
二、教育背景
1.学历本科及以上。
三、工作经验
2年以上从事金属材料/机械加工行业工艺工程师同类岗位经验。
四、其他要求
1.有较强的逻辑思维、沟通组织能力；
2.有参与项目经验；
3.对APQP、FMEA、DOE有一定了解；
4.工作细心，主观能动性较强；
5.熟练Office办公；
工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
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职位发布者
肖先生/招聘专员
昨日活跃立即沟通
广州汉源微电子封装材料有限公司广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年，位于广州黄埔区科学城，专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务，是国家科技型中小企业，在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商，服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户，通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3，最近三年平均年销售额6.4亿人民币（不含税）。公司专注于技术研发与国产替代，拥有专家领军的经验丰富的研发团队，有51项中国专利授权（70%为发明专利），主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标，公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大，急需聘请下列人员：
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