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职位描述
半导体/芯片
一、岗位职责
1.产品工艺开发，包含精密铸造、冷/热轧制、冷/热冲压等工艺开发；
2.新产品的工艺评审及工艺流程设计制定；
3.工艺DOE实验评估及产品失效分析；
4.工艺制程标准化文件的制定；
5.配合公司/部门项目工作，协助管理人员其他工作。
二、教育背景
1.本科学历，金属材料、机械自动化、化学等相关专业
三、工作经验
有1-2年从事工艺工程师同类岗位经验。
四、其他要求
1.有较强的逻辑思维、沟通组织能力；
2.有参与项目经验；
3.对APQP、FMEA、DOE有一定了解；
4.工作细心，主观能动性较强；
5.熟练Office办公；
1.产品工艺开发，包含精密铸造、冷/热轧制、冷/热冲压等工艺开发；
2.新产品的工艺评审及工艺流程设计制定；
3.工艺DOE实验评估及产品失效分析；
4.工艺制程标准化文件的制定；
5.配合公司/部门项目工作，协助管理人员其他工作。
二、教育背景
1.本科学历，金属材料、机械自动化、化学等相关专业
三、工作经验
有1-2年从事工艺工程师同类岗位经验。
四、其他要求
1.有较强的逻辑思维、沟通组织能力；
2.有参与项目经验；
3.对APQP、FMEA、DOE有一定了解；
4.工作细心，主观能动性较强；
5.熟练Office办公；
工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
工作地点
公司信息
广州汉源微电子封装材料有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
广州汉源微电子封装材料有限公司，始创于1999 年，国家专精特新”小巨人“，粤港澳大湾区新材料创新企业50强，先进半导体封装材料与互连材料制造商，专注于烧结银膏银膜、烧结铜膏、IGBT 用焊料、金锡焊料、涂覆焊料、铝基钎料、焊锡膏等材料的研发、创新与生产，致力于为全球客户提供高性能产品及应用整体解决方案。 汉源微电子产品广泛应用于半导体封装、动力电池封装、高端电子组装、印制电路板的表面贴装、组装插件、热风整平和电镀等领域，服务全球知名电子制造企业涉及通信、新能源、半导体封装、航空航天、AI 服务器、电力电动等诸多领域。
工商信息
企业名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 陈明汉
经营状态 存续
成立时间 2021-04-07
注册资本 6000万元
认证资质
营业执照信息
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