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助理研发工程师

5000-10000元
  • 广州 黄埔区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
工作内容:
1,参与研发与工艺优化,生产运营管理,市场与技术支持相关工作。
2,协助项目管理,组织项目会议,参与体系管理与制定。
3,协助新产品新工艺的研发,完成布置的实验任务。
4,完成领导交待的其他任务。
岗位要求:
1,本科及以上学历(985/211优先),化工、化学、物理、材料、机械、计算机、自动化等专业,在校成绩优秀,无违规记录、不良嗜好。
2,需具备较强的逻辑思维能力和良好的人际交往及沟通能力,有相关的社会实践者考虑;
3,有较强的学习创新能力,有高效行动力和执行力。
4,较强的发现问题、分析问题及解决问题能力;高效的行动力、执行能力,较强的抗压能力;
加入汉源微,您将享受到的福利:
1,一周5天工作制,8小时工作制;
2,入职即有六险一金(包括社保+住房公积金+商业保险),享受国家法规规定的节假、婚假、产假、丧假等;
3,入职前三年可免费享受员工宿舍(科学城佳大公寓,距离公司步行10分钟,开车3分钟)
4,汉源人成长福利(员工旅游,部门聚餐,节日礼品,虚拟股权分红激励,项目奖金,年终奖金,行业专家+专业导师指导等);

工作地点

工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
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公司信息

广州汉源微电子封装材料有限公司

未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

18 个在招职位

公司介绍

广州汉源微电子封装材料有限公司始创于1999年,位于广州黄埔区科学城,专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务,是国家科技型中小企业,在涂覆型预成形焊片领域是行业先进国内领先的供应商,服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户,通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证,客户包括通讯行业TOP3公司和国内功率半导体封装企业TOP3,最近三年平均年销售额6.4亿人民币(不含税)。公司专注于技术研发与国产替代,拥有专家领军的经验丰富的研发团队,有51项中国专利授权(70%为发明专利),主笔起草《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标,公司已聘请中信证券启动上市资本运作。现因业务不断扩大,急需聘请下列人员:

工商信息

企业名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 陈明汉
经营状态 存续
成立时间 2021-04-07
注册资本 6000万元
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认证资质

营业执照信息

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