高级研发工程师

1.5-3万
  • 广州 黄埔区
  • 经验不限
  • 博士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
工作内容:
1,负责承担公司重点项目的产品配方工艺开发;
2,根据公司的发展需要,制定有关项目发展计划;
3,负责公司相关科技项目的研究开发及结题验收工作
4,负责有关项目的调研及可行性报告编写工作;
5,负责指导项目组成员进行研究开发工作。
岗位要求:
1,有无铅焊料、导电导热胶、粘接剂、焊锡膏、模块封装等相关研发或项目经历者优先。
2,博士学历优先,国内或海外知名高校经历者优先。
3,具有相应的焊料或化工行业专业知识。
4,需具备较强的逻辑思维能力和良好的人际交往及沟通能力,有相关的社会实践者考虑;
3,有较强的学习创新能力,有高效行动力和执行力。
4,较强的发现问题、分析问题及解决问题能力;高效的行动力、执行能力,较强的抗压能力;
加入汉源微,您将享受到的福利:
1,一周5天工作制,8小时工作制;
2,入职即有六险一金(包括社保+住房公积金+商业保险),享受国家法规规定的节假、婚假、产假、丧假等;
3,入职前三年可免费享受员工宿舍(科学城佳大公寓,距离公司步行10分钟,开车3分钟)
4,汉源人成长福利(员工旅游,部门聚餐,节日礼品,虚拟股权分红激励,项目奖金,年终奖金,行业专家+专业导师指导等);

工作地点

工作地点
黄埔区广州汉源新材料有限公司
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公司信息

广州汉源微电子封装材料有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

6 个在招职位

公司介绍

广州汉源微电子封装材料有限公司,始创于1999 年,国家专精特新”小巨人“,粤港澳大湾区新材料创新企业50强,先进半导体封装材料与互连材料制造商,专注于烧结银膏银膜、烧结铜膏、IGBT 用焊料、金锡焊料、涂覆焊料、铝基钎料、焊锡膏等材料的研发、创新与生产,致力于为全球客户提供高性能产品及应用整体解决方案。 汉源微电子产品广泛应用于半导体封装、动力电池封装、高端电子组装、印制电路板的表面贴装、组装插件、热风整平和电镀等领域,服务全球知名电子制造企业涉及通信、新能源、半导体封装、航空航天、AI 服务器、电力电动等诸多领域。

工商信息

企业名称 广州汉源微电子封装材料有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 陈明汉
经营状态 存续
成立时间 2021-04-07
注册资本 6000万元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

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