FAE工程师

职责描述：
1、根据公司的半导体封装设备产品验证计划，完成测试并形成日报/周报；
2、负责与客户联络、沟通及讨论，依照客户的问题及需求，制定可行性工艺方案；
3、累积不同客户产品验证结果，提供厂内设备功能不足、改良、升级或创新的相关讯息；
4、新型材料/新型设备零件研究及厂内实验结果收集；
5、验证结果异常分析及改善计划制定；
6、通过各产品验证计划执行，收集产品、材料及验证结果，为新客户需求提供验证计划制定依据；
7、配合业务相关人员做好讯息沟通/Q&A及产品推广。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子与固体电子学、材料科学与工程、光学工程、物理、化学等相关专业；
2、具备半导体封装制程或研发相关经验，熟悉覆晶Flip chip/Capillary underfill、固晶Die attach/Die attach film或制程整合或高分子材料(polymer material)、干膜(dry film)应用经验优先；
3、良好的沟通/协调、问题的推进解决能力；
4、工作踏实严谨，责任心强，具有良好的团队合作意识。