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更新于 3月19日
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软件工程师(深圳&珠海上班)
1.4-2.7万
深圳
龙华区
3-5年
大专
全职
招1人
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立即投递
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 负责隐切机设备上位机/下位机软件架构设计与开发,包括运动控制逻辑、视觉交互、激光控制通讯等模块。
2. 负责UI界面、参数配置、数据采集、报警系统、日志系统的开发与优化,确保操作流畅、稳定。
3. 实现设备与视觉系统、运动控制卡、PLC、激光器之间的稳定通讯与数据交互,保证切割精度与节拍。
4. 负责设备控制算法优化,如运动轨迹规划、加速度/加加速度曲线、对位算法逻辑等,提升动态性能。
5. 负责软件版本管理、Bug修复、单元测试与回归测试,保证量产版本的稳定性。
6. 配合机械、电气、工艺工程师,完成联调、客户试样、系统集成验证与问题闭环。
7. 编写软件相关技术文档、操作说明书、维护手册。
任职要求
1. 计算机、软件工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业,本科及以上学历。
2. 具备2年以上工业设备/嵌入式软件开发经验,熟悉C/C++、Qt、MFC者优先。
3. 熟悉Windows/Linux开发环境,熟悉TCP/IP、串口、CAN、Modbus等通讯协议。
4. 有运动控制卡、PLC、视觉库(如Halcon/OpenCV) 对接经验者优先。
5. 具备良好的逻辑思维、问题排查能力、模块化编程与版本控制意识。
6. 能接受设备安装调试、现场驻场与短期出差。
工作地点
龙华区博捷芯(深圳)半导体有限公司观澜平安路38号博捷芯产业园2楼
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认证资质
营业执照信息
完善一份简历
1736万+企业在线搜索,780万+海量职位精准推荐
完善简历 涨薪36%
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李女士/HR
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博捷芯(深圳)半导体有限公司
电子/半导体/集成电路,专用设备制造
20-99人
博捷芯(深圳)半导体有限公司,是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。专注半导体材料精密切磨领域公司专注于半导体材料精密切磨领域,成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备,建设并完善了该设备的标准产业化生产线,力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。汇聚行业精英,现代化管理公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心,聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家;公司采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式,成功建成一条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。设备性能优越,未来发展可期目前已成功研制并量产 LX3352单轴高端精密划片机,兼容6-12英寸材料切割,设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障,缩短交货周期至3个月,并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。行业应用广泛,前景无限产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割,广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。地处中国经济特区,辐射全球公司总部位于中国经济特区深圳市,良好的区位优势能为客户提供高效便捷的服务。多年以来公司持续坚持以优质高速的售后服务回馈客户,持续用技术含量更高、稳定性更强的设备产品助力广大客户。
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