更新于 3月19日

机械工程师(深圳&珠海上班)

1.2-2.4万
  • 深圳龙华区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

非标设备研发设计电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 负责晶圆隐切机整机机械结构设计、方案制定与详细设计,包括运动平台、真空吸附、气浮、防尘、冷却、机架等系统。
2. 完成3D建模、工程图、BOM编制、装配工艺制定,跟进零件加工、装配、调试全流程。
3. 负责设备精度、刚性、稳定性分析与优化,保证隐切机切割精度、重复定位精度及设备可靠性。
4. 解决设备在装配、调试、量产中出现的机械问题,如振动、漂移、卡料、崩边、异响等。
5. 制定设备维护保养规范、易损件清单、点检标准及机械相关作业指导书。
6. 配合电气、工艺工程师完成设备联调、客户验收、可靠性测试及量产验证。
7. 参与设备迭代优化,输出机械改进方案与专利、技术文档。
任职要求
1. 机械设计、机电一体化等相关专业,大专及以上学历。
2. 两年以上精密设备、半导体设备、激光设备、切割设备/隐切机设计经验优先。
3. 熟练使用SolidWorks/Creo/UG等三维软件及CAD,懂运动控制、传动结构、精密平台设计。
4. 熟悉机加工工艺、装配调试、材料选型、精度控制与公差分析。
5. 具备良好的问题分析能力、动手能力与跨部门协同能力。
6. 工作认真负责,能接受现场调试与短期出差。

工作地点

龙华区博捷芯(深圳)半导体有限公司观澜平安路38号博捷芯产业园2楼

认证资质

营业执照信息

职位发布者

李女士/HR

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公司Logo博捷芯(深圳)半导体有限公司
博捷芯(深圳)半导体有限公司,是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。专注半导体材料精密切磨领域公司专注于半导体材料精密切磨领域,成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备,建设并完善了该设备的标准产业化生产线,力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。汇聚行业精英,现代化管理公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心,聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家;公司采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式,成功建成一条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。设备性能优越,未来发展可期目前已成功研制并量产 LX3352单轴高端精密划片机,兼容6-12英寸材料切割,设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障,缩短交货周期至3个月,并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。行业应用广泛,前景无限产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割,广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。地处中国经济特区,辐射全球公司总部位于中国经济特区深圳市,良好的区位优势能为客户提供高效便捷的服务。多年以来公司持续坚持以优质高速的售后服务回馈客户,持续用技术含量更高、稳定性更强的设备产品助力广大客户。
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