400-885-9898
职位描述
设计硬件测试技术支持电子/半导体/集成电路
工作内容
1.熟练PADSCAM350、Auto CAD等设计软件
2.负责公司新项目产品的评估立项
3.负责完成FPC和PCB的设计、线路layout.（懂原理图优先考虑）
4.负责物料及电子料选配，技术文档及规格书等设计资料的编写，BOM制作及封样
5.对摄像头产品有足够的认识及了解，能够对产品问题进行正确的分析并给出处理方案
6.有良好逻辑思维及解难能力；善于沟通，责任心强，工作积极，主动性强
7. 熟悉摄像头产品研发流程，能独立熟练地完成电子产品设计，能看懂3D结构图
2.负责公司新项目产品的评估立项
3.负责完成FPC和PCB的设计、线路layout.（懂原理图优先考虑）
4.负责物料及电子料选配，技术文档及规格书等设计资料的编写，BOM制作及封样
5.对摄像头产品有足够的认识及了解，能够对产品问题进行正确的分析并给出处理方案
6.有良好逻辑思维及解难能力；善于沟通，责任心强，工作积极，主动性强
7. 熟悉摄像头产品研发流程，能独立熟练地完成电子产品设计，能看懂3D结构图
面试地点：广东省深圳市宝安区广深路福永段5号美盈智汇港3楼306
工作地点：广东省深圳市宝安区广深路福永段5号美盈智汇港3楼306
工作地点
惠城区惠州合利诚光电18栋6楼
认证资质
营业执照信息
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