岗位职责:
1. 负责高频相控阵天线多层PCB的layout设计,主要涵盖数模混合压合电路板的布局与布线任务。
2. 协同硬件、射频、结构及工艺团队,提供从设计到量产的全流程技术支持。
3. 参与高频、射频以及高速信号链的布线优化和仿真分析,确保信号完整性、功率完整性及电磁兼容性。
4. 根据低成本量产需求,制定符合加工能力与成本控制要求的PCB工艺方案。
5. 对接PCB板厂,跟踪先进工艺动态并调整设计方案,提升可靠性和可制造性。
6. 优化高频相控阵PCB设计规范,积累并形成技术标准。
任职要求:
1. 拥有电磁场与微波技术、通信、电子等相关专业背景,具备5年以上多层PCB Layout工作经验,其中至少3年高频/射频板或相控阵天线设计经验,并独立完成过10层以上高速/高频PCB设计。
2. 熟练使用Cadence Allegro或Altium Designer软件,精通射频、数字、电源混合走线及布局规则。
3. 熟悉Ku/Ka频段或更高频段电路的特殊设计需求,具有相控阵天线相关产品设计经验者优先。
4. 熟悉SI/PI/EMC仿真分析,掌握常用仿真工具与方法。
5. 熟悉多层混合压合PCB加工工艺,能够独立与板厂技术人员沟通并推动问题解决。
6. 工作认真细致,责任心强,具备跨部门协作与问题解决能力,勇于挑战技术难题。