软件设计部经理

岗位职责：
1、负责半导体湿法清洗/蚀刻设备的上位机软件、控制软件需求分析、架构设计与开发实现；
2、完成湿法工艺相关软件模块编码、调试、测试及优化，保障软件与湿法工艺、设备硬件高度适配；
3、对接工艺、机械、电气团队，实现软件与湿法腔体、药液控制、机械手、传感器等系统联动；
4、负责软件版本管理、文档编写，以及现场软件部署、调试、问题排查与技术支持；
5、跟踪行业前沿技术，参与湿法设备软件智能化、自动化、国产化升级迭代，优化工艺控制逻辑与用户交互体验；
6、严格遵守半导体行业软件设计规范、质量标准，保障软件稳定性、安全性与合规性。
任职资格：
1、本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、电子信息、半导体相关专业；
2、具备5年及以上半导体湿法设备软件设计开发经验，熟悉湿法清洗/蚀刻工艺原理与设备运行逻辑；
3、精通C#/C++/Python等至少一种开发语言，熟练掌握PLC通讯、运动控制、数据采集等技术，有伺服电机经验者优先；
4、熟悉半导体设备软件标准（SECS/GEM、GEM300等），有设备通信协议开发、工艺参数管控软件设计经验者优先；
5、具备独立完成软件全流程开发、调试的能力，能快速解决现场软件技术问题,能接受出差与驻厂支持技术；
6、工作严谨负责，具备良好的团队协作能力、沟通能力与问题解决能力，能适应项目现场调试需求。