微组装工程师

职责：
1、负责微电子产品（如射频组件、模块等）的微组装工艺执行，核心完成金丝键合、烧结、粘接等关键工序操作，确保工艺参数符合产品技术要求；
2、严格按照生产流程与质量标准开展作业，记录工艺数据（如键合拉力、烧结温度 / 时间、粘接固化效果等），保障产品良率与一致性；
3、协助优化微组装工艺方案，针对键合虚接、烧结气泡、粘接脱落等问题，参与分析原因并提出改进建议；
4、配合研发或生产需求，参与新产品微组装工艺验证，协助制定工艺文件；
5、维护微组装相关设备（如金丝键合机、烧结炉、点胶机等）的日常保养，确保设备稳定运行；
6、配合质量部门完成产品抽检、不良品分析等工作，提供工艺相关数据支持。
任职要求
1、高中及以上学历，专业不限；
2、3年及以上微组装工艺实操经验。
3、熟练掌握金丝键合工艺（如 Au 丝、Cu 丝键合），能独立操作键合机（尚进s350/450），了解键合参数调试与常见问题解决；
4、具备烧结工艺实操能力（如芯片烧结、基板烧结），熟悉烧结温度曲线设定、烧结材料（如焊片、烧结银）使用规范；
5、掌握粘接工艺（如芯片粘接、元件固定），能熟练操作点胶机，了解环氧胶、导电胶等粘接材料的特性与固化要求；
6、能看懂微电子组件图纸（如封装结构图、BOM 表），了解微电子产品的质量标准（如 IPC 相关规范）。
7、有裸芯片共晶烧结经验（熟悉共晶工艺参数控制、共晶质量检测方法）。
福利：五险一金 带薪年假 加班薪资 加班餐饮 交通补助 节日福利