高级机械工程师

立川（无锡）半导体设备有限公司成立于2021年6月，注册资本1000万元，是一家从事半导体领域的全自动晶圆探针台设备制造公司，公司办公场地加工厂面积达3000平米，拥有日本海外研发中心，公司是2023年度高新技术企业。现有员工20名，研发人员10名，硕博比例5%,与东京大学、合肥工大、北京邮电大学有深厚的产学研合作。目前融资金额3000多万元，估值超过2亿，投资机构包括著名天使投资人老鹰基金、政府投资基金正菱创投、君盛资本等。2023年销售额达4500万元，产品包括TGG200,TGG300,今年已成功测试产品TGG200,形成小批量投产。目前TGG300已在研发中,有望今年投产。我们的设备应用在半导体晶圆探针台上，核心技术包括高精度的运动控制和复杂的光学和图像处理技术，公司引入日本的先进技术，结合国内的供应链，很好的解决国家半导体发展的在8-12英寸晶圆探针台上的“卡脖子”问题。该项技术门槛高，目前国内无公司掌握。企业已拥有30多项发明专利。