职位描述
研发安装/调试非标设备半导体/芯片
岗位职责:
1、负责图纸的绘制;
2、根据项目要求完成机械部件的设计及装配;
3、和机械加工工厂对接,沟通加工技术要求;
4、能够自主的理解设计需求并确定设计图纸的技术要求,比如材质,公差,表处等,并且能生成BOM 表;
5、对图纸、说明书、产品样本进行分类管理,测绘备件、修改图纸并确认;
6、执行力强,熟悉了解金蝶、PLM系统;
7、完成领导安排的其他工作。
2、根据项目要求完成机械部件的设计及装配;
3、和机械加工工厂对接,沟通加工技术要求;
4、能够自主的理解设计需求并确定设计图纸的技术要求,比如材质,公差,表处等,并且能生成BOM 表;
5、对图纸、说明书、产品样本进行分类管理,测绘备件、修改图纸并确认;
6、执行力强,熟悉了解金蝶、PLM系统;
7、完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,机械类相关专业;
2、5年以上设计经验,有独立负责设计项目经验、有半导体行业相关经验可放宽要求;
1、本科及以上学历,机械类相关专业;
2、5年以上设计经验,有独立负责设计项目经验、有半导体行业相关经验可放宽要求;
3、对齿轮,皮带传动,磁流体密封,传动结构的疲劳和耐久性,以及材料的选择有较深的理解;
4、能够熟练使用SolidWorks、CAD等相关制图软件;
5、熟悉机械设计、机械制图相关标准和要求;
4、能够熟练使用SolidWorks、CAD等相关制图软件;
5、熟悉机械设计、机械制图相关标准和要求;
6、具有团队协作精神和创新精神,良好沟通协调能力,善于学习,认真负责,严谨细致。
工作福利:五险一金,双休,过节费,带薪年假,免费午餐、加班餐,交通补贴,通讯补贴,技能补贴、职称补贴、生日蛋糕卡,定期体检,团建,季度奖金、季度评优奖、年终奖,年轻化团队,冬、夏令用品、意外险、医疗险、双轨制晋升体系等
奖金绩效
季度奖金+季度评优+年终奖+不定期福利
工作地点
新吴区无锡尚积半导体科技股份有限公司

工作地点

公司信息
无锡尚积半导体科技股份有限公司
B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片、专用设备制造
已审核
公司介绍
2008年以来,无锡尚积半导体科技股份有限公司团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等核心技术,打破了国外公司垄断地位,国内市占率>80%。2020年初,应国内某行业头部公司的邀请,自主设计了国产的PVD设备。无锡尚积专注于国产化率较低的薄膜沉积和刻蚀工艺, 继续打破垄断,为用户提供Turnkey Solution,追求创新与卓越。经营地址是无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。核心团队为中国早期半导体技术从业者,来自于业内有名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商,具备创始人超二十年、其他核心人员平均超十年的半导体行业从业经验。
工商信息
企业名称 无锡尚积半导体科技股份有限公司
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法人代表 王世宽
经营状态 存续
成立时间 2021-06-22
注册资本 2166.45万元
认证资质
营业执照信息
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更新时间 6月11日

