半导体产品工程师

1. 产品设计与开发
① 根据需求完成机械结构、零部件或系统的设计，包括方案构思、3D建模（如UG、SolidWorks、AutoCAD等）、工程图纸绘制及技术文档编写。
② 进行材料选择、强度计算、公差分析等，确保设计满足功能、性能和成本要求。
③ 参与新产品研发，配合团队完成原型机设计、测试及迭代优化。
2. 技术支持与生产配合
① 为生产、装配、采购等部门提供技术支持，解决加工、装配中的技术问题。
② 参与样件制作、试产及量产过程中的设计改进，优化可制造性（DFM）和可装配性（DFA）。
③ 协助供应商评估，确保外协件符合设计标准。
3. 标准化与文档管理
① 编制BOM（物料清单）、技术规格书、装配说明书等文件。
② 维护设计数据库，确保图纸和文档符合行业标准（如ISO、GB）及公司规范。
4. 跨部门协作
①与焊接、制造、工艺、质量等工程师协作，完成机械产品系统评估以及设计。
②对接客户或业务部门，理解需求并转化为技术方案，参与技术评审。

学历：机械工程、机电一体化等相关专业专科及以上。
技能：精通UG/CAD工具、熟悉机械原理、加工工艺（如CNC、钣金）、材料力学等。
经验：相关专业的优秀应届毕业生或2年以上相关领域设计经验。